口腔执业医师资格证
A.开髓孔过小
B.诊断错误
C.有其他感染源
D.抗感染力不强
E.根尖孔不通畅
A.残根
B.深龋
C.静止龋
D.特纳牙
E.慢性龋
A.安抚治疗
B.垫底银汞充填
C.间接盖髓
D.复合树脂直接粘接修复
E.根管治疗
A.拔除
B.根管治疗
C.根尖屏障术
D.根尖手术
E.根尖诱导成形术
A.深龋
B.牙髓坏死
C.牙内吸收
D.牙外吸收
E.慢性根尖周炎
A.叩诊
B.松动度
C.X线片
D.温度测验
E.牙周袋探诊
A.3～5天
B.1～2周
C.3～4周
D.2～3个月
E.4～6个月
A.猖獗龋
B.氟牙症
C.静止性龋
D.四环素牙
E.釉质发育不全
A.探诊
B.扪诊
C.X线片检查
D.温度测验
E.透照检查
A.深龋
B.继发龋
C.慢性牙髓炎
D.可复性牙髓炎
E.牙本质过敏症
A.急性牙髓炎
B.慢性牙髓炎
C.急性根尖周炎
D.急性上颌窦炎
E.三叉神经痛
A.牙髓坏死
B.急性牙髓炎
C.可复性牙髓炎
D.慢性增生性牙髓炎
E.慢性闭锁性牙髓炎
A.深龋
B.可复性牙髓炎
C.慢性闭锁性牙髓炎
D.急性化脓性牙髓炎
E.急性化脓性根尖周炎
A.牙髓摘除术
B.开髓开放
C.拔除患牙
D.直接充填
E.换其他盖髓剂
A.牙病治疗史
B.幼时患病史
C.母亲患病史
D.幼时居住地
E.幼时患病用药史
A.固位洞形
B.化学性粘接
C.粘接剂粘合
D.机械性锁合粘接
E.机械性与化学性粘接
A.自行修复
B.药物涂擦
C.充填治疗
D.离子导入
E.再矿化疗法
A.强缓冲作用
B.屏障作用
C.促进硬组织形成
D.抑制细菌产酸
E.激活酸性磷酸酶
A.首先测定工作长度
B.器械预备中不做冲洗
C.根管应尽量扩大为好
D.器械可以超出根尖狭窄部
E.用根管钻或锉不必逐号进行
A.0.1～0.2mm
B.0.3～0.4mm
C.0.5～1.0mm
D.1.2～1.5mm
E.1.6～2.0mm